江北新区作为南京市集成电路产业的核心增长极，立足自身资源禀赋聚力打造集成电路产业地标，不仅构建起国内领先的先进封测产业集群，还提前布局二维材料、光电集成等前沿创新领域，率先在多个细分赛道抢占技术风口。位于新区的南京极钼芯科技有限公司是一家2024年成立的硬科技企业，依托合作研究团队首创的普适性衬底修饰技术，率先攻克长期制约行业发展的技术壁垒，实现8英寸二维半导体单晶量产，在芯片材料端拿下先发优势，抢占后摩尔时代技术先机，也是国内目前唯一打通材料、生长及真空转移设备全链条的企业。目前公司产品已服务于剑桥大学、复旦大学等顶尖高校科研机构，同时与多家下游芯片大厂达成深度合作。

南京极钼芯科技有限公司创始人卓福林表示：“与传统的工艺相比，我们生长的二维半导体在质量、均一性上，还有碳污染严重这个问题上，得到了充分解决。我们极钼芯的破局方案主要是从材料和设备两个方面去做二维半导体的高质量生长。从材料端我们是以独创的衬底修饰技术率先实现了八英寸量产突破，在设备端，我们有独创的MOCVD技术，这个设备能实现单晶的高质量量产。”

同样扎根江北新区的南京海芯诚科技有限公司，近期借力母公司北京海光芯正科技股份有限公司在香港联交所主板挂牌上市的发展东风，正全面推进产线升级、扩充产能。此前企业从落地到正式投产仅用了5个月，刷新了国内光通信芯片领域的行业落地速度。自2025年落地以来，企业全面融入江北集成电路产业生态圈，实现高速发展，同时还积极与江北新区科学城深化合作，共同招引上下游配套企业，合力打造国内领先、具有国际竞争力的产业生态。

南京海芯诚科技有限公司生产基地负责人梁森荣介绍：“南京工厂属于集团的一个主要生产基地，并且我们在400G、800G产品都已经在南京工厂量产了。目前南京基地已经启动了第一轮产线的自动化升级、设备升级，还有一些IT化的升级，升级完成后我们会再提高30%的产能。”
南京江北产投集团北联创投总经理丁志回忆，当时光模块市场需求快速爆发，企业急需迅速扩产、落地新的生产厂房，团队第一时间捕捉到企业需求后，匹配到江北新区内符合要求的存量厂房，多次邀请企业实地考察，推动企业在最短时间内做出落地决策，同时为企业制定了体系化的一整套落地服务方案，覆盖人才引育、资金支持、政策兑现等全环节。

目前江北新区已构建起覆盖“衬底-外延-器件-封装-模组-应用”的全链条产业生态体系，集聚了各环节的头部企业。2025年新区集聚集成电路规模以上企业209家，产业总规模达527亿元；2026年一季度，新区集成电路产业营收达138.76亿元，同比增长26.5%。江北新区集成电路产业的亮眼表现，正是南京全市集成电路产业集群加速成型的生动缩影。经过多年持续培育，目前南京市已集聚设计、制造、封测、装备等各环节各类企业超600家，初步构建起“设计环节有集聚、制造环节有龙头、封测环节有影响、配套环节有支撑”的全产业链发展格局。2026年1至4月，全市集成电路产品产量同比增长38.2%。
下一步，南京将持续放大全链条配套、前沿创新、人才集聚的叠加优势，不断提升国产芯片全球供给能力，为我国集成电路产业高质量发展持续注入强劲动力。