自主研发产品不断上新、重大产业项目不断加码……今年以来，南京市集成电路产业捷报频传。数据显示，今年1-7月，南京市集成电路产品累计产量同比增长 26.6%，产业发展动能强劲。
今年年初，南智光电正式发布了其自主研发生产的一款高端光子芯片多项目晶圆（MPW）试生产计划，一经发布，就收获多个厂家的意向合作。
南智光电量产线负责人房磊介绍，这款光子芯片主要应用于光通讯、信息处理、激光器及传感器等多个高端领域，目前已有不少芯片设计公司、高校和科研单位开始使用。
据介绍，南智光电去年就成功搭建了国内首条“薄膜铌酸锂+X”异质集成光子芯片产线，产品目前已占据国内市场领先地位。依托业界领先的设计工具，企业还积极向“研发+量产代工”转型，能够按照客户需求进行定制化工艺开发。
“MPW模式在国内外较为常见，采用相同芯片工艺的设计公司可将晶圆放在同一片晶圆上流片，有效分摊成本。” 房磊表示，自MPW排期发布后，企业已收到国内外多家企业的合作意向，合作方主要涉及光通讯、量子计算、信息处理等领域。
上半年，位于江北新区的芯擎科技也在宁发布自动驾驶芯片“星辰一号”，据了解，“星辰一号”在CPU性能、AI算力、图像信号处理能力等关键层面，都超越了同类顶流产品。计划年内投入量产，明年上车应用。
“‘星辰一号’是目前国内7纳米车规级算力最强的自动驾驶芯片，将为国内自动驾驶发展提供更优平台。” 芯擎科技创始人、董事兼首席执行官汪凯表示，依托该芯片及后续系列产品，企业可提供从低端自动驾驶到高速 NOA（导航辅助驾驶），再到复杂城市 NOA 的完整解决方案。
芯擎科技同时还与国家新能源汽车技术创新中心、中汽研科技等众多生态伙伴签约，宣布将开启“大生态”合作模式，在南京建设全球自动驾驶总部。
“南京拥有深厚的产业链资源，无论是上下游企业协同，还是高校人才供给都极具优势。” 汪凯透露，芯擎科技将在南京总部组建优质研发团队，开展自动驾驶相关算法、算子及系统的研发工作，并联合生态伙伴推出完整的自动驾驶平台。
在创新产品不断涌现的同时，集成电路领域的一批重点产业项目也在加速推进。六月底，芯德科技人工智能先进封测基地一期举行开工仪式并现场颁发项目“五证”，建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。
江苏芯德半导体科技股份有限公司副总经理龙欣江介绍，企业基于硅基（载板）的 2.5D 生产线将于今年10月通线，基于塑封的2.5D封装技术也计划在9月对外发布。“过去几年，无论是在技术研发还是政策还是融资方面，都得到了我们区政府的大力的支持，这使得我们更有信心在浦口扎根建设。” 龙欣江说。
近日，另一家国内半导体封测领域龙头企业华天科技也发布消息，整合旗下三大核心板块斥资20亿元在浦口经济开发区组建南京华天先进封装有限公司，进军2.5D 3D等先进封测业务领域。
“我们规划建设两条生产线，一条为进口线，另一条为对标进口线的纯国产化生产线。” 华天科技（南京）有限公司副总经理诸玉平表示，今年二季度，进口线已实现通线并产出样片；三季度至四季度，企业将重点推进国产线的材料与设备调试，完成通线后开展小批量样品、样片的试生产试制。
目前，以浦口区与江北新区为核心区域，一条集聚华天科技、芯爱科技、芯德半导体、长晶浦联等企业，涵盖设计、制造、封测测试、设备及材料等集成电路产业链生态已基本形成。接下来，我市还将围绕集成电路产业链主企业培育、龙头企业引进、政策与金融支持、核心技术国产化等方面主动靠前服务、加强需求精准对接，强化产业链上下游配套协作，不断提升我市集成电路产业链整体竞争力。
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