半导体是数字经济、人工智能产业发展不可或缺的硬件基础架构。然而，在半导体产业的部分关键步骤，国外设备曾长期处于垄断地位。最近，南京的一家科技企业推出两款半导体测试设备，有望率先实现国产替代的突破。

近日，南京宏泰半导体科技股份有限公司入驻位于浦口区的集成电路设计大厦，并现场推介两款重磅新品。据了解，现场推介的半导体测试设备，主要应用于算力、人工智能、汽车电子、消费电子等领域，其性能已达到国际高端测试机的标准。

南京宏泰半导体科技股份有限公司副总经理毛国梁表示：“这部分对应的测试设备，目前在国内，国产化率基本为零，我们经过差不多十几年的研发迭代，它最核心的是解决了一些非常重要的关键技术，包括算法的发生器、测试处理器。国内的很多设计公司，我们都已经有他们的产品在导入、量产，封测厂家像华天、通富都已经是我们头部客户。”

随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆级芯片的测试的分选系统的技术壁垒很高。而公司自主研发的晶圆级分选系统，有望率先实现这一领域的国产替代。

南京宏泰半导体科技股份有限公司副总经理李辉表示：“晶圆级分选机是先进封装，历时三年，我们公司在运控、视觉和整体核心元件完全自主的情况下推出晶圆芯片测试分选包装的最后一道工序。”

第三代半导体是南京“4266”产业体系中着力抢占的未来产业新赛道之一。去年发布的《南京市加快发展第三代半导体产业行动计划（2023-2025年）》提出：到2025年，我市基本构建第三代半导体材料、芯片及器件制造、封测、应用等重点环节布局，打造国内具有影响力的第三代半导体产业基地。企业负责人表示，有力的政策支持和配套产业链企业的集聚，让他们对南京集成电路和半导体产业的发展充满信心。

毛国梁说：“我们看好南京在整个半导体行业的布局，未来南京也会变成半导体的重镇，我们在这里会有更大的发展空间。”