6月5日上午，2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心开幕。

本届博览会共设置集成电路设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料4大展区，吸引全球产业链领军企业、专精特新“小巨人”企业等200余家企业参展。

鼎捷软件股份有限公司半导体行业资深顾问陈晔表示：“希望通过这次展会能够深入地了解行业的技术和发展趋势，拓展合作伙伴的关系，同时带着我们最新技术的解决方案跟我们的客户、专家去交流。”

本届博览会期间还将推出2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛等行业会议，广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚南京，共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。南京润展国际展览有限公司事业部部长丁鼎表示：“我们南京对于半导体，在江北以及江宁，还有栖霞，都有自己半导体的产业集群，因为有企业，有市场，有需求，所以大家才会更加愿意，来到南京来参观。”

第三代半导体是南京“4266”产业体系中着力抢占的未来产业新赛道之一。去年发布的《南京市加快发展第三代半导体产业行动计划（2023-2025年）》提出，到2025年，我市基本构建第三代半导体材料、芯片及器件制造、封测、应用等重点环节布局，打造国内具有影响力的第三代半导体产业基地。